한국식품연구원 최성욱 박사 연구팀이 식품 포장지 내부의 습도, 가스 및 온도 등을 포장지 훼손 없이 외부에서 검사 할 수 있는 기술을 개발했다.
연구팀은 유통 중 부주의한 취급이나 포장지를 뚫는 벌레 등에 의한 포장지 훼손에 따른 식품의 변질여부를 비파괴적인 방법으로 실시간 확인이 가능한 기술개발에 성공했다. 
현행 식품 포장지 결함검사는 생산과 제조단계에서는 버블테스트, 압력변화테스트, 형광물질테스트 등 접합력과 미세구멍(핀홀) 형성유무를 검사하지만, 유통과 소비 전 단계에서 식품 포장재 훼손에 따른 식품 품질 또는 안전수준 변화를 확인할 수 있는 방법은 없었다.  
이번에 연구팀이 개발한 기술은 식품 포장지 내부의 습도변화를 인식할 수 있는 센서태그를 위치시키고, 포장지 외부에서 센서태그의 신호를 읽어내는 방법을 통해 메세 핀홀의 발생에 따른 포장체 내부의 기체조성 변화를 실시간으로 파악해 제품의 품질 또는 안전 수준의 변화여부를 예측할 수 있게 한 것이다.
테라헤르츠파 기술과 테라헤르츠파의 전자기장 증강현상을 이용한 센서 제작기술을 적용했는데, 보이지 않는 바코드(Invisible Barcode)로 위조가 불가능하면서 추적이 가능한 센서태그를 포장 내부에 부착하고 플라스틱, 종이, 비닐류 등에 대해 투과성이 높은 도파모드 공진(Guided Mode Resonance) 테라헤르츠파 센서로 변화 등을 측정하게 된다.
진공포장과 가스치환 포장에 이 센서테그와 판독기술을 적용하면 30 마이크로미터 이상의 미세구멍이 발생해도 최대 1분 이내에 포장지 훼손유무를 판단할 수 있으며, 특히 이번 개발한 센서태그는 고분자와 세라믹 재질만 사용해 10원 이하로 제작할 수 있어 개별 포장지에 적용 가능하다.
연구팀은 "습도센서 단일로 구성했지만, 산소, 이산화탄소, 질소, 알콜과 같은 가스센서와 온도센서 등 다양한 센서를 추가로 적용할 수 있는 원천기술이다"고 개발 기술의 의미를 설명했다./황성조기자