소형화 돼가는 전자기기의 부품 집적화로 인한 열 발생이 기기 결함으로 지목되는 가운데 전북대학교 김성륜 교수 연구팀이 이를 제어할 연구 결과물을 내놓아 학계에 화제가 되고 있다.

김 교수팀은 나노 하이브리드 필러 시스템이 적용된 복합재료의 열전도도를 나노 구조에 기반해 예측할 수 있는 이론식을 개발했다고 7일 밝혔다.

탄소나노튜브와 그래핀 등의 2가지 필러를 복합재료에 동시에 적용한 나노 하이브리드 필러 시스템 복합재료의 열 전도도 양상을 규명, 새로운 이론과 모델을 제시했다.

연구 결과는 Composites Part B: Engineering(IF: 9.078, JCR 랭킹 상위 0.55%) 온라인 최신판에 게재됐다. 오프라인에는 오는 10월 게시될 예정이다.

김성륜 교수는 “개발된 이론과 모델은 나노탄소 기반 복합재료의 설계와 열전도도 제어에 관한 통찰력을 제공하고, 나아가 나노복합재료 기반 열 관리 재료의 상용화에 기여할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다. /정해은 기자 jhe1133@

 

 

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